一、性能特點
高硬度與耐磨性陶瓷涂層材料如氧化鋁（Al?O?）、碳化硅（SiC）、氮化硅（Si?N?）等，具有極高的硬度（HV 1300-2000），可有效抵抗半導體漿料中硬質(zhì)顆粒（如硅粉、金屬氧化物）的磨損，延長設備使用壽命。
陶瓷涂層的耐磨性是傳統(tǒng)金屬涂層的5-10倍，顯著降低設備維護頻率。
耐腐蝕性半導體漿料通常含有酸性或堿性介質(zhì)（如鹽酸、氫氧化鉀），陶瓷涂層具有優(yōu)異的化學穩(wěn)定性，可抵抗pH 2-12范圍內(nèi)的腐蝕，避免設備基材（如不銹鋼、鈦合金）的腐蝕損傷。
氧化釔（Y?O?）涂層在氟基等離子體環(huán)境中的耐蝕性超過1年，適用于高腐蝕性漿料工況。
耐高溫與熱穩(wěn)定性陶瓷涂層可承受300-1200℃的高溫環(huán)境，適用于半導體工藝中的高溫退火、化學氣相沉積（CVD）等環(huán)節(jié)。
氮化鋁（AlN）導熱率高達180 W/m·K，適用于需要快速熱傳導的場景（如晶圓高溫退火）。
低摩擦系數(shù)與防粘性陶瓷涂層表面光滑，摩擦系數(shù)低（μ=0.1-0.3），可減少漿料在設備內(nèi)部的粘附和殘留，降低清洗難度。
防粘性特性尤其適用于高粘度漿料（如光刻膠、導電漿料）的輸送和混合。
高純度與低金屬污染陶瓷涂層純度>99.95%，可避免金屬離子（如Fe、Cr、Ni）混入漿料，確保半導體器件的電學性能和可靠性。
適用于對金屬污染敏感的工藝（如高精度光刻、薄膜沉積）。
二、場景應用
化學機械拋光（CMP）設備應用部件：CMP墊板、拋光頭。
功能：氧化鋯（ZrO?）增韌陶瓷涂層可提供均勻壓力分布，抵抗拋光液（pH 2-12）的腐蝕，表面平整度<0.5 μm/200mm，硬度HV 1300-1500，滿足硅晶圓拋光需求。
效果：延長墊板壽命2-3倍，減少晶圓表面劃痕和金屬污染。
光刻機精密結(jié)構(gòu)件應用部件：透鏡支架、晶圓臺運動導軌。
功能：碳化硅（SiC）涂層具有低熱膨脹系數(shù)（<0.05×10??/°C）和高硬度（HV>2000），可確保光刻對準精度（熱變形<1 nm），耐磨壽命>10億次循環(huán)。
效果：提升光刻分辨率，降低設備故障率。
蝕刻與沉積設備應用部件：反應腔室內(nèi)襯、氣體噴嘴、射頻窗口。
功能：氮化硅（Si?N?）涂層可抵抗Cl?、CF?等腐蝕性氣體，延長腔體壽命3倍以上。
氧化鋁（Al?O?）涂層作為射頻窗口，具有低介電損耗（損耗角<0.0002）和高擊穿電壓（>15 kV/mm），確保微波/射頻信號傳輸效率。
效果：減少設備停機時間，提高工藝穩(wěn)定性。
真空腔體與氣體輸送系統(tǒng)應用部件：真空腔體內(nèi)壁、氣體管道、閥門。
功能：氧化釔（Y?O?）涂層可抵抗氟基等離子體腐蝕，延長閥門壽命>1年。
氮化硅（Si?N?）涂層用于氣體噴嘴，防止顆粒脫落，確保高純度氣體輸送。
效果：降低工藝污染風險，提高產(chǎn)品良率。
晶圓加熱與溫控部件應用部件：加熱器、熱電偶保護套。
功能：碳化硅（SiC）加熱器可在1200℃下穩(wěn)定工作，壽命>5000小時（氧化鋁加熱器僅~1000小時）。
氮化鋁（AlN）涂層提供均勻熱傳導，避免晶圓局部過熱。
效果：提升熱處理效率，降低能耗。
三、技術(shù)優(yōu)勢總結(jié)
提升設備可靠性：陶瓷涂層的高硬度、耐腐蝕性和耐高溫性，顯著延長設備使用壽命，減少維護成本。
保障工藝精度：低熱膨脹系數(shù)和高純度特性，確保半導體器件的尺寸精度和電學性能。
降低生產(chǎn)成本：減少設備停機時間和金屬污染風險，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。
適應復雜工況：可定制化設計涂層材料和厚度，滿足不同漿料和工藝的需求。